供应半导体侧面泵浦激光打标机-武汉茂和标记系统有限公司

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品牌	和牌
种类	激光打码机
发货期限	10天内发货
型号	HP-JGC

产品说明

半导体侧面泵浦激光打标机

半导体侧面泵浦激光打标机原理

用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

产品特点

光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；

外形更美观、操作方便；

外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高；

应用范围

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。

技术指标

                HP-JGC50       HP-JGC75       HP-JGC100
最大输出功率    50W           75W            100W
激光波长       1064nm         1064nm         1064nm

标记深度        0.4mm          0.5mm          0.5mm
标记速度      10000mm/s    10000mm/s        10000mm/s
最小线宽        0.015mm        0.015mm         0.015mm
最小字符        0.2mm          0.2mm         0.2mm

重复定位精度   < 0.003        < 0.003        < 0.003
标记范围       100×100mm    100×100mm      100×100mm
整机耗电        2.5KW          3KW            3.5KW
电力需求      220V/50Hz/15A   220V/50Hz/15A   220V/50Hz/18A

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