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产品说明

半导体端面泵浦激光打标机

 

半导体端面泵浦激光打标机原理

是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光。使得激光器的激光转换效率大大提高,可以达到45%以上,同时泵浦源功耗也随之减少使得冷水机功耗大幅度下降,整机功耗降低。端面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。

 

产品特点

激光光斑输出较小,标刻线条较细,适合精细图文的标记。
光束质量好,输出激光稳定性高,打标效果易调试。
激光频率高,打标速度更快。
整机性能稳定,体积小,功耗低。

 

应用范围

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

 

技术指标 

                HP-JGD12      HP-JGD25
最大输出功率    12W           25W
激光波长        1064nm        1064nm
标记深度        0.3mm         0.3mm
标记速度        10000mm/s     10000mm/s
最小线宽        0.01mm        0.01mm
最小字符        0.1mm         0.1mm
重复定位精度    < 0.003       < 0.003
标记范围        100×100mm    100×100mm
整机耗电        1.5KW         1.8KW
电力需求        220V/50Hz/7A  220V/50Hz/8A

 




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